多機能SMTチップMounter

多機能SMTチップMounter
詳細:
インテリジェントHD統合メガピクセルフライトビジョンシステム
高精度補償システムが採用され、デバイスの取り付け運動における精密補償と修正を実現します
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説明
技術的なパラメーター
製品機能

 

多機能SMTチップMounter現代の製造設定の厳しい要件を満たすように調整された高度な機能の包括的な配列を統合する洗練された高-精密な視覚認識システムが装備されています。その動作の中心は、多数の複雑なコンポーネント間で微妙なニュアンスを識別するのに熟達している高-精密視覚認識エンジンであり、識別プロセスにおける例外的な精度を保証します。

この精度を強化することは、迅速な高-速度のフライングカメラシステムであり、瞬間的な画像キャプチャを実現しながら、画像の完全性を維持しながら細心の注意を払って作成されています。速度と精度の調和のとれたブレンドは、生産量を実質的に増幅し、製造業者が生産効率を改良し、厳しい締め切りに準拠できるようにします。

Mounterの設計は、最大1200mmの拡張ボードマウントをサポートするデュアル-ステーション構成によって強化されています。このアーキテクチャの柔軟性は、デュアル-ヘッド機能と並行して、ユーザーにさまざまな生産需要を簡単に管理するように装備し、それによって運用上の適応性を最大化します。

ユーザーインタラクションの重要性を認めて、システムは直感的に使用するために思慮深く設計された操作インターフェイスを備えています。このユーザー-指向の設計により、学習曲線が減少し、あらゆる習熟度レベルのオペレーターが迅速に習熟度を達成できるようになり、その結果、アイドル時間を最小限に抑え、全体的な生産性を増強します。

{-}の-の状態-} {- -ソリッドエンジニアリングとユーザー-中心のデザインを備えたアートビジョンテクノロジー、多機能SMTチップMounter自動化されたコンポーネント識別に新しい標準を設定し、幅広い産業用アプリケーションで具体的なパフォーマンスの改善を提供します。

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技術的なパラメーター

 

技術仕様

ポジショニング方法

ステージビジョン(オプション) +フライングビジョン

スピンドルの数

2arms *6nozzles(間隔:20mm、h15mm)

取り付け速度

38000cph

取り付け精度

±0.05mm

PCBコンポーネント範囲

0402〜30*25mm、H:15mm

SOP、QFP ECT

PCBサイズ

min:50mm*50mm、H:0.5-9mm

最大:1200mm*320mm、H:0.5-5mm(オプション:1200mm*400mm)

フィーダーベース

8mm*52フィーダーステーション

電力/空気圧

AC380V/50Hz; 0.5-0.7MPA

定格電力

4.5kw

機械重量

1800kg

全体的な寸法

1765(l)*1310(w)*1420(h)mm(PCBフロー方向はL方向にあります)

 

アドバンテージの説明

 

01/

インテリジェントHD統合メガピクセルフライトビジョンシステムSMTプロセス中の正確なコンポーネント配置のための高-定義イメージングとインテリジェント認識機能を提供し、生産の精度と効率を向上させる、-エッジテクノロジーです。

02/

高精度補償システムの実装により、デバイスの取り付けプロセス中に正確な調整と修正が行われ、配置精度が向上します。

03/

システムは、材料の正確な配置を容易にします1200mm長さは、より大きなPCBを簡単に収容します。

 

 

適用されるシーン

 

SMT電子材料パッチ、航空宇宙、軍事、家電製品、照明、3Cコンシューマーエレクトロニクス

 

 

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