配置機が生産効率に及ぼす影響

生産性への影響
ATE プログラミングでは、デバイスのプログラミングに追加の時間がかかるため、生産性が低下します。たとえば、製造プロセスの欠陥を検出するために 15- 2 回目のテストが必要な場合、デバイスのプログラムにさらに 5 秒かかる可能性があります。 ATE は、非常に高価な単一ポートプログラマのように動作します。同様に、プログラムに時間がかかる高密度フラッシュデバイスやロジックデバイスの場合、合計のテスト時間が長くなり、頭痛の種になります。したがって、プログラミング時間がボードの総テスト時間に比べて非常に短い場合、ATE プログラミングは最もコスト効率の高い方法となります。生産性を向上させ、長いプログラミング時間を最小限に抑えるために、ATE プログラミングテクノロジを、バウンダリスキャンや多くの特許取得済みの方法の 1 つなどのオンボードテクノロジと組み合わせることができます。
別の解決策は、ボードのテスト中にターゲットデバイスのブートコードのみをプログラムすることです。残りのデバイスプログラミング作業は、生産性に影響を与えないときに、通常はデバイスの機能テスト時に実行されます。ただし、ATE の能力を超えない限り、機能テスト能力は十分であり、高密度デバイス向けの最もコスト効率の高いプログラミング方法は自動プログラミングデバイスです。例: ProMaster 970 デバイスには 12 個のインターフェイスが装備されており、1 時間あたり 600 8- メガバイトのフラッシュメモリのプログラムとレーザーマーキングが可能です。対照的に、ATE または機能テスターがこれらのプログラミングタスクを完了するには 60 ～ 120 時間かかります。
生産ラインの使用計画
電子製品がますます複雑かつ高度になるにつれて、より多くの機能と高密度を備えたプログラマブルコンポーネントの需要も高まっています。これらの高度なコンポーネントは、多くの場合、OBP 環境でのプログラミング時間が長くなり、製品の生産効率が直接低下します。
同様に、異なる半導体デバイスメーカーが提供する同じ密度のコンポーネントのプログラミングに費やす時間も大きく異なります。一般に、プログラミング速度が最も速いコンポーネントは、最も高価でもあります。そのため、高速プログラミング機能を備えたコンポーネントにもっとお金を払うかどうかを検討する場合、生産性を向上させて機器コストを削減するか、それともプログラミング時間が遅い安価なコンポーネントを使用して生産性の低下に苦しむかというジレンマに直面することになります。
さらに、メーカーは、短期間に現れる大きな製品需要を満たすには、最高の半導体デバイスの使用に依存できないことを覚えておく必要があります。利用可能な最適なコンポーネントが不足しているため、メーカーはプログラミング時間、価格、入手可能性が異なる代替プログラミングコンポーネントを再選択する必要があります。 OBP にとって、この状況は明らかに、効果的な生産ラインのスケジューリングを実装するのが非常に困難です。
自動プログラミングには単一インターフェイス OBP ソリューションよりも高速であるという利点があるため、プログラミング時間の変動の影響は完全に無視できます。同様に、自動プログラミングソリューションは通常、さまざまなサプライヤーからの数千のコンポーネントをサポートしているため、代替コンポーネントの使用によって引き起こされる問題を軽減できます。
PCB コスト
高度な PIC のプログラミングとテストの需要が劇的に増加しています。これは、チップサプライヤーが新しいシリコン技術を使用して最高の速度とパフォーマンスのコンポーネントを作成しているためです。慎重なプログラミングでは、伝送線の有効性、信号線のインピーダンス、ピンの挿入、およびコンポーネントの特性を考慮する必要があります。そうしないと、プログラミング中にグランドバウンス、クロストーク、信号反射などの問題が次々に発生する可能性があります。
自動化された高品質プログラミング装置は、優れた設計によりこれらの問題を最小限に抑えることができます。 ATE プログラミングを実行できるようにするために、PCB 設計者は周囲の回路、コンデンサ、抵抗、インダクタ、信号クロストーク、Vcc と Gnd の反射、およびピンとプレートの固定具に対処する必要があります。これらすべてがプログラミングの歩留まりと品質に大きく影響します。基板上のスペース要件の増加、ディスクリートコンポーネント (ラグ、FET、コンデンサ) の必要性、および電源供給能力の増加により、最終的に PCB のコストが増加します。基板ごとに異なりますが、PCB の価格は通常 2% ～ 10% 増加します。