SMT生産ラインの開発動向

IC パッケージングが高集積、高性能、多リード、狭ピッチに向けて発展するにつれて、ハイエンド電子製品への SMT 技術の広範な適用が促進されますが、プロセス能力の制限により、多くの技術的困難に直面しています。 1998 年以降、BGA デバイスが広く使用され始め、特に通信製造業界で BGA デバイスの適用率が急速に増加しました。同時に、SMT 技術は、通信などのハイエンド製品によって急速に発展する時期に入りました。
エレクトロニクス製品は小型化・多機能化の傾向にあり、特に携帯電話やMP3に代表される民生用電子製品市場は爆発的な成長を示し、表面実装部品の小型化と製品実装の高密度化がさらに進んでいます。 0201 コンポーネント、CSP、フリップチップなどの小型でファインピッチのデバイスも SMT の実際の応用に参入しており、これにより SMT 技術の応用レベルが大幅に向上し、プロセスの難易度も増加しました。